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专注半导体材料加工定制
一站式MEMS微纳加工服务
为高校、科研机构
提供微纳加工、封装、测试全流程服务
“匠心‘衬’就芯未来,光刻‘胶’筑科技梦
高端半导体材料智造者”
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为高校 / 科研机构 / 企业提供MEMS代工服务
具备成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、抛光等微纳加工技术,提供一站式MEMS代工服务
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年半导体材料生产制造经验
我们产品涵盖各类硅片、玻璃片、滤光片、石英片、SOI片、光刻胶、光刻版等多种半导体材料
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上海羿淳科技有限公司是一家专注于MEMS微纳加工、半导体材料制造及MEMS芯片设计的高科技企业。公司总部位于上海,依托国际化科创中心的资源优势,积极融入全球半导体产业生态;同时核心研发与业务团队扎根苏州,充分利用当地完善的MEMS产业链、丰富的产学研机构(如苏州纳米所)和成熟的产业集群,保障技术响应速度与产业化效率。
公司提供光刻、镀膜、刻蚀、键合、切割、抛光、减薄等全流程微纳代工服务,产品涵盖硅片、玻璃片、石英片、SOI片、光刻胶、光刻版等多种半导体衬底材料,致力于为高校、科研机构及行业客户提供材料定制、加工与制造一体化MEMS解决方案。
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新闻资讯
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晶圆是如何制造出来的?需要用到哪些MEMS加工工艺?
2025-11-26
谁才是半导体微纳加工中的核心工艺
半导体微纳加工技术是现代电子产业的基石,其通过一系列物理、化学手段,在微米、纳米尺度上对半导体材料进行结构化加工,最终形成具备特定电学功能的芯片核心结构。在整个微纳加工流程中,数十道工序环环相扣,但真正决定芯片性能上限、技术难度与产业门槛的,是光刻、蚀刻、薄膜沉积三大核心工艺 —— 它们共同构成了半导体器件 “塑形、成型、赋能” 的核心链条,缺一不可且无法被替代。光刻:微纳加工的 “精准绘图师”光
2025-11-20
13
2025-11
半导体晶圆代工工艺全解析:从基础流程到先进创新
半导体晶圆代工作为芯片产业的核心环节,其工艺复杂度直接决定芯片性能与成本。从裸硅片到成品芯片,需历经数百道精密工序,核心可分为基础制造工艺、特色工艺平台、先进封装技术三大板块,共同构筑起半导体制造的技术体系。基础制造工艺是晶圆代工的核心骨架,按生产流程可分为前道工艺(FEOL)和后道工艺(BEOL)。前道工艺如同 “搭建建筑框架”,通过氧化、光刻、蚀刻、掺杂等步骤制造晶体管等核心器件。光刻技术作为
06
2025-11
MEMS 加工工艺中的刻蚀工艺:分类、技术及应用详解
在MEMS加工领域,刻蚀工艺是实现微结构精准成型的核心环节,相当于 “微观世界的雕刻刀”。它通过化学或物理方法去除衬底材料上不需要的部分,构建出微米级甚至纳米级的沟槽、腔室、悬臂梁等关键结构,直接影响 MEMS 器件的性能、精度与可靠性,广泛应用于传感器、执行器、射频器件等产品的制造中。一、刻蚀工艺的核心分类:干法与湿法的差异MEMS 刻蚀工艺主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀两大类,二者在原理、精度和适
30
2025-10
石英玻璃湿法刻蚀技术:精密加工领域的关键工艺
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