上海羿淳科技-MEMS微纳加工与半导体制造/芯片封装一体化平台

硅片

硅片简介

一般是指由单晶硅切割成的薄片。硅片直径有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。

硅片参数

上海羿淳科技提供2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格的单晶硅硅片

英寸	直径/mm	抛面	掺杂	晶相	电阻/Ω.cm	厚度/μm
2寸	50.8±0.5	双抛	P/N	100	1月20日	200-500
2寸	50.8±0.5	单抛	P/N	100	1月20日	200-500
3寸	76	双抛	P/B	100	NA	525±20
3寸	76	单抛	P/B	100	NA	525±20
4寸	100±0.2	双抛	P/N	100	0.001-10	200-2000
	100±0.3	单抛
	100±0.4
6寸	150±0.3	双抛	P/N	100	1月10日	500-650
6寸	150±0.3	单抛	P/N	100	1月10日	500-650
8寸	200±0.3	双抛	P/N	100	0.1-20	625
8寸	200±0.3	单抛	P/N	100	0.1-20	625

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玻璃片

玻璃片简介

BF33玻璃是一种高品质的硼硅玻璃。具有合适的热膨胀系数、出色的表面平整度、透明度等材料特性以及良好的光学性能，这些正符合高速激光解键合工艺的特殊要求。在晶圆减薄工艺中，BF33玻璃晶圆性能，可用于阳极键合或作为载体晶圆。

玻璃片参数

上海羿淳科技提供4英寸、6英寸等规格的BF33玻璃片

英寸	直径/mm	抛面	厚度	备注
4寸	100±0.3	双抛	500±10	BF33玻璃片
6寸	150±0.3	双抛	300,500	BF33玻璃片

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石英片

石英片简介

石英片光学性能极好，同时还具有耐热震性、热膨胀系数低、耐高温、化学稳定性好和电绝缘性能良好等特点因此应用领域十分广泛。例如半导体制作、电光源器、半导通信装置、激光器，光学仪器，实验室仪器、电学设备、医疗设备和耐高温耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、建材以及国防等工业领域，以及印染、塑料、食品加工、医疗卫生等行业。

石英片参数

上海羿淳科技提供多种规格的石英片

直径/mm	厚度/mm	备注
100mm	500um	1mm	其他尺寸请联系客服
150mm	500um	1mm
100*100mm	160um	500um
100mm	155um	260um
200mm	1mm	2mm

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PI片

PI片简介

聚酰亚胺（PI）是现有聚合物材料中耐温性能极为优异的材料之一，具有优良的化学稳定性和力学性能，因此被认为是非常具有潜力的一类柔性衬底材料。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

PI片参数

上海羿淳科技提供多种规格的PI 聚酰亚胺柔性衬底

产品介绍	半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料，综合性能优异，具有柔性，耐高温，绝缘等特性。
厚度	0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.01mm、0.125mm、0.175mm、0.2mm、0.25mm等等，详细尺寸请联系客服咨询。

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SOI片

SOI绝缘硅片，SOI是指将一薄层硅置于一绝缘衬底上。晶体管将在称之为'SOI' 的薄层硅上制备。基于SOI结构上的器件将在本质上可以减小结电容和漏电流，提高开关速度，降低功耗，实现高速、低功耗运行。作为下一代硅基集成电路技术，SOI广泛应用于微电子的大多数领域，同时还在光电子、MEMS等其它领域得到应用。

SOI片参数

上海羿淳科技可提供4-8英寸等规格的SOI硅片

外形尺寸	4"、5"、6"、8"
工艺	Smart cut:Bonding;SIMOX
类型	N/P
顶层单晶厚度	0.22～50μm
埋氧层厚度	0.1～4μm
基底层厚度	100～500μm

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光刻版

光刻版简介

光刻掩膜版是光刻工艺中重要的材料之一，业内又称光罩版，掩膜版，光刻版。光刻版类型：石英基片、苏打玻璃基片、菲林版。

光刻版类型和工艺

光刻版类型	石英基片
	苏打玻璃基片
	菲林版
工艺能力	2.5英寸-9英寸可定制
	苏打版精度±0.3um
	石英版精度±0.1um

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光刻胶

光刻胶简介

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。可用于深硅刻蚀，适合于高深宽比工艺，透明度高，垂直度好。

光刻胶参数

上海羿淳科技提供多种类型及规格的光刻胶

类型	光刻胶型号	厚度/um	分辨率	适用工艺
AZ系列	AZ5214,AZ4620,AZ6130等	1-30um	1um	可用于深硅刻蚀
PI	LTC9000系列	4-50um	4um	用于非铜衬底工艺，固化温度最低可以达到250C°
电子束胶	HSQ Fox-15/16	100nm	350nm-810nm	高分辨率特性的光刻胶，抗刻蚀
Lift-off光刻胶	LOR/PMGI-SF系列	50nm-6um	高分辨率，双层lift-off的底层胶

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