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苏州新超半导体科技有限公司
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打孔
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打孔
打孔简介
打孔工艺是芯片制造中不可或缺的一个步骤，它可以在芯片上形成导孔以供穿通导线或构件。芯片金属打孔技术，主要分为机械钻孔和激光钻孔两种方式。新超半导体为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，提供玻璃、金属片、硅片、半导体、芯片打孔等微孔打孔加工服务。
材质和服务
材质 玻璃、金属片、硅片、半导体、芯片等
微米级孔径 提供微孔打孔加工服务
案例展示
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