切割 - 上海羿淳科技有限公司

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切割
打孔
减薄
抛光
电镀

切割

切割简介

切割有时也叫"划片"，是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来，以便在后续的封装中对单个IC／MEMS进行粘贴、键合等操作。上海羿淳科技为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握激光切割、刀片切割等多种半导体切割划片技术。

切割方式

激光切割	硅基底
厚度	100-700μm
晶圆尺寸	2寸、4寸、6寸、8寸

刀片切割	Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，电路板切割

应用材料

2-8寸晶圆

金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割

玻璃，石英，陶瓷，电路板切割

案例展示