键合 - 上海羿淳科技有限公司

键合

键合简介

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶圆键合成为一体的技术。上海羿淳科技为多家高校/科研机构提供MEMS加工代工服务，熟练掌握多种键合技术。

阳极键合

阳极键合	是一种利用电场辅助的键合技术
适用于	硅片与玻璃，金属与玻璃、半导体与合金、半导体与玻璃间的键合

共晶键合

共晶键合	又称静电键合）涉及使用低熔点的合金作为中间层，如金-锡（Au-Sn）合金。当合金被加热到其共熔点时，液态金属填充两个材料表面的微观凹陷，冷却后形成固态金属键，实现坚固的连接
适用于	PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等材料

胶键合

案例展示