搜索
CN
首页
MEMS代工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
掺杂
切割
打孔
减薄
抛光
电镀
半导体材料
硅片
玻璃片
石英片
PI片
SOI片
光刻版
光刻胶
关于我们
公司简介
团队介绍
新闻资讯
公司资讯
联系我们
联系方式
在线留言
中
EN
首页
MEMS代工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
掺杂
切割
打孔
减薄
抛光
电镀
半导体材料
硅片
玻璃片
石英片
PI片
SOI片
光刻版
光刻胶
关于我们
公司简介
团队介绍
新闻资讯
公司资讯
联系我们
联系方式
在线留言
半导体材料
Semiconductor Materials
首页
>
半导体材料
>
硅片
>
硅片
玻璃片
石英片
PI片
SOI片
光刻版
光刻胶
硅片
Silicon Wafer
硅片简介
一般是指由单晶硅切割成的薄片。 硅片直径有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。
硅片参数
上海羿淳科技提供2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格的单晶硅硅片
英寸
直径/mm
抛面
掺杂
晶相
电阻/Ω.cm
厚度/μm
2寸
50.8±0.5
双抛
P/N
100
1月20日
200-500
单抛
3寸
76
双抛
P/B
100
NA
525±20
单抛
4寸
100±0.2
双抛
P/N
100
0.001-10
200-2000
100±0.3
单抛
100±0.4
6寸
150±0.3
双抛
P/N
100
1月10日
500-650
单抛
8寸
200±0.3
双抛
P/N
100
0.1-20
625
单抛
案例展示
MEMS代工
光刻
刻蚀
镀膜
键合
掺杂
切割
打孔
减薄
抛光
电镀
半导体材料
硅片
玻璃片
石英片
PI片
SOI片
光刻版
光刻胶
关于我们
公司简介
团队介绍
新闻资讯
公司资讯
联系我们
联系方式
在线留言
Copyright © 上海羿淳科技有限公司 版权所有 备案号:
沪ICP备2025133853号-1
网站维护
法律声明
|
隐私声明
|