MEMS微纳加工与半导体制造/芯片封装一体化平台 - 上海羿淳科技有限公司

搜索

CN

首页
MEMS代工
- 光刻
- 刻蚀
- 镀膜
- 键合
- 掺杂
- 切割
- 打孔
- 减薄
- 抛光
- 电镀
半导体材料
- 硅片
- 玻璃片
- 石英片
- PI片
- SOI片
- 光刻版
- 光刻胶
关于我们
- 公司简介
- 团队介绍
新闻资讯
- 公司资讯
联系我们
- 联系方式
- 在线留言

上海羿淳科技有限公司

首页
MEMS代工
- 光刻
- 刻蚀
- 镀膜
- 键合
- 掺杂
- 切割
- 打孔
- 减薄
- 抛光
- 电镀
半导体材料
- 硅片
- 玻璃片
- 石英片
- PI片
- SOI片
- 光刻版
- 光刻胶
关于我们
- 公司简介
- 团队介绍
新闻资讯
- 公司资讯
联系我们
- 联系方式
- 在线留言

专注半导体材料加工定制
一站式MEMS微纳加工服务

为高校、科研机构

提供微纳加工、封装、测试全流程服务

“匠心‘衬’就芯未来，光刻‘胶’筑科技梦

高端半导体材料智造者”

SCROLL

产品与服务

product and service

MEMS代工

为高校 / 科研机构 / 企业提供MEMS代工服务

具备成熟的光刻、刻蚀、镀膜、键合、抛光等微纳加工技术，提供一站式MEMS代工服务

半导体材料

10₊年半导体材料生产制造经验

我们产品涵盖各类硅片、玻璃片、滤光片、石英片、SOI片、光刻胶、光刻版等多种半导体材料

核心优势

Core Advantages

一站式微纳加工制造

研发、加工、制造一体化
专业团队定制开发

10⁺_{年 MEMS代工经验}
权威认证实力彰显

28⁺_{项荣誉资质}
行业领先口碑见证

300⁺_{家合作客户}

关于我们

About Us

上海羿淳科技有限公司，是一家专注于MEMS微纳加工、半导体材料制造及MEMS芯片设计的公司。产品涵盖各类硅片、玻璃片、石英片、SOI片、光刻胶、光刻版等多种半导体衬底材料，并提供多种基底材料的光刻、镀膜、刻蚀、键合、切割、抛光、减薄等微纳代工服务，为各大高校及科研机构提供各类半导体衬底材料定制、加工、全套MEMS微纳加工制造服务。

新闻资讯

news

合作客户

Partner clients

Copyright © 上海羿淳科技有限公司版权所有备案号：沪ICP备2025133853号-1 网站维护

法律声明 | 隐私声明 |